四川莱峰流体设备制造有限公司生产的LFIX系列的两组分动态配气系统，主要是在华为集团中高性能的芯片生产，与焊接手套箱配套的使用。两组分的动态配气系统主要是配比氩气和二氧化碳，气体的总流.高可达1000升每分钟。

     芯片的焊接是指半导体芯片与载体（封装壳体或基片）形成牢固的、传导性或绝缘性连接的技巧。焊接层除了为器件提供机械连接和电连接外，还须为器件提供良好的散热通道。器件生产过程中，焊接前往往先在芯片背面蒸金。在Au-Si共晶温度下，Si会穿透金层而氧化生成SiO2，这层SiO2会使焊接浸润不均匀，导致焊接强度下降。即便在室温下，硅原子也会通过晶粒间的互扩散缓慢移动到金层表面。因此，在焊接时保护气体N2必须保证足够的流量，.好加入部分H2进行还原。芯片的保存也应引起足够的重视，不仅要关注环境的温湿度，还应考虑到其将来的可焊性，对于长期不用的芯片应放置在氮气柜中保存。

    焊接手套箱在航空航天和医疗应用中使用的高性能材料如钛或镁容易在焊接的过程中氧化并变脆，难以焊接，因此需要配合多组分的动态配气系统使用。四川莱峰流体设备制造有限公司针对用户不同的需要，可以提供一套可靠的解决方案，使动态配气的过程和使用完全精细化、精简化。